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上海道宜申請高導(dǎo)熱封裝用環(huán)氧樹脂組合物制備專利，提升樹脂組合物導(dǎo)熱性能:高性能磁鐵
金融界2025年5月19日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司申請一項名為“一種高導(dǎo)熱封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法”的專利，公開號CN119978712A，申請日期為2025
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